Памятка: химия, процессы

06 Apr 2012

Дабы в очередной раз не наступать на грабли и не гуглить часами.

Фотошаблоны

Идея

Воздействие ультрафиолета либо разрушает полимер (позитивный фоторезист), или, наоборот, вызывает его полимеризацию и понижает его растворимость в специальном растворителе (негативный фоторезист).

Слева шаблон для негативного фоторезиста, справа – для позитивного

Positiv 20

Жидкий резист Positiv 20. Лучший результат при засветке с 10см Blacklight Blue УФ лампой Camelion 26W в течение 12-15 минут.

Ordyl Alpha 350

Негативный фоторезист.
Экспозиция: лампа одна, угол 30º, расстрояние 25 см. Хорошая засветка сквозь стекло из серванта в интервале 2-4 минуты (03:10 — отлично).
Проявка: кальцированная сода, 1% раствор (примерно одна одноразовая чайная ложка с горкой на 400мл воды).

Пайка

Паста паяльная EFD Solderplus 62NCLR-A с флюсом NC

Паста для пайки BGA, SMD элементов.
Флюс: NC (не требует отмывки) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Флюс имеет низкую активность и применим только для легкопаяемых поверхностей. Остатки флюса коррозионно-пассивны, не токопроводны. При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.

• Температура начала плавления: 179°C
• Температура полного расплавления: 189°C
• Временное сопротивление разрыву: 48,26 МПа
• Сопротивление срезу: 51,99 МПа

Защита печатных плат

FSR 8000-8G

Маска обладает высокими адгезионными свойствами, низким запахом, технологична, устойчива к процессам электролитической металлизации (никелирование, золочение), горячего лужения (HAL). Покрытие обладает насыщенным цветом, глянцевое. Основной компонент смешивается с отвердителем в соотношении 3:1.

• Содержание твердых частиц 75% (по весу)
• Вязкость при 25°С ~ 150 dPa.s
• Удельная масса 1,3
• Твердость покрытия 7H
• Устойчивость к HAL 260°С × 10 сек ≥ 3 раза
• Устойчивость к воздействию припоя 260°С × ≥ 30сек
• Сопротивление изоляции ≥ 1013 Ω
• Класс воспламеняемости UL 94V-0 (290°С × 30сек)
• Гарантийный срок хранения при 25°С 6 месяцев

1. Смешивание
   Основной компонент и отвердитель смешиваются в соотношении 3:1 Время смешивания 5~10 min.
   Время выдержки 20~30 min.
2. Очистка панелей
   Механическое щетками или кислотное
3. Screen printing
   a. Используется нейлоновая, полиэстерная или стальная (нерж.) сетка.
   b. Ячейка сетки 0,17 ~ 0,28 мм
   c. Резиновый или полиуретановый ракель твердостью 60 ~ 70 ̊ d. Угол нанесения 60~75
   e. Толщина покрытия: мокрого 30~40 мкм, сухого 15~25 мкм
4. Предварительная сушка
   Первая сторона 75°С в течение 15~20 минут
   Вторая сторона 75°С в течение 30~35 минут
   Обе стороны одновременно 75°С в течение 30~55 минут
5. Экспонирование
   Энергия UV-излучения 400~600 мДж/см2 (на поверхности резиста) Фотографическая чувствительность: 300~500нм (Фоточувствительность: 9 ~12 ступеней)
6. Проявление
   0.8%~1.2% р-р-карбонат натрия Температура 28~32°С
   В течение 45~90 секунд Давление 0,15~ 0,25 MПа
7. Окончательная сушка
   В воздушной среде (печь) 155±5°С 45~75 минут

PCB UV Curable Solder Mask Repairing Paint

(что-то китайское типа 嘉蕙欒脂圍)

• Viscosity 25°С 200 ± 50 ps
• Adhesion 100/100
• Hardness > 5H
• Heat resistance 260 ± 5°С 10 seconds 3 times
• Insulation resistance > 1×1013
• Dielectric strength > 500 V/mil

Подробно про нанесение тут и тут.
Наносить тонким слоем, без использования сетки и избегать появление пузырей воздуха. В качестве защитной плёнки на маску желательно использовать лавсановую плёнку (отходы от плёночного фоторезиста или упаковка от цветов) – к такой маска не прилипнет. Для контроля толщины маски можно наклеить поверх заготовки по периметру скотч, толщина которого после придавливания защитной плёнкой и стеклом зафиксирует толщину слоя краски. Время засветки – порядка часа. Смывать уайт-спиритом, калошей или моющим средством.

Голубая маска: засветка тремя лампами, расстояние около 20 см, нормальный результат в пределе 01:30:00 — 02:00:00 (порядка полутора часов). Но желательно всё-таки до двух не дотягивать, иначе придётся отмачивать в бензине ночь.